PCB电路板、芯片清洁度测试方案

发表时间: 2021-04-12 点击次数: 4153

方案背景

PCB电路板的使用性能直接与有源电路所有面积上焊盘和孔之间的可见、不可见残留物的特定量有关。

在一个潮湿的环境下，离子污染会造成许多问题，如结晶的生长引起的导体之间的短路，或者直接腐蚀导体而降低产品的表面阻抗。对于电路板来说，保证产品的可靠性而言，监控粒子污染的程度显得尤为重要。

集成电路生产中可能接触到的主要污染物有：微粒杂质、无机离子、有机物质、微生物以及气体杂质等。从广义上说，不适宜的温度、湿度、照度、超过限度的静电电磁噪声、空气噪声以及微振动等，也都是特殊的污染物。

清洁度在机械工业和微电子行业中，受到越来越多的关注。对于颗粒物的清洁度，常用的检测方法有：称重法，颗粒尺寸数量法。

测试方案

称重法+颗粒尺寸数量测量

方案流程

产线抽样 → 拆包 → 压力/流速清洗 → 过滤 → 滤纸烘干 → 称重分析 → 显微镜扫描分析

方案配置：

检测环境：十万计无尘室（建议，PCB线路板/芯片清洁度检测要求一般比较高，对环境要求相应提高，建议在十万级无尘室或更高级别洁净环境内进行）

萃取设备：OPCLA自动清洁度萃取设备

烘箱：自然对流烘箱

天平：赛多利斯/梅特勒十万分之一精密天平

显微分析：OPG 5/15系列自动清洁度分析设备